8月4日，南芯科技(688484)宣布正式發(fā)布第二代車規(guī)級高邊開關(HSD) SC77450CQ，基于國內自主研發(fā)的垂直溝道BCD集成工藝和全國產化封測供應鏈，在N型襯底單晶圓上實現(xiàn)了MOS與控制器的融合，為客戶帶去更加便捷的系統(tǒng)開發(fā)體驗。據(jù)悉，SC77450CQ是國內首顆全國產供應鏈垂直集成工藝的高邊開關產品。

據(jù)介紹，基于當前國內產業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀，南芯科技在合封工藝和集成工藝的雙軌工藝演進路線上，投入大量資源同步演進，推出高性能的HSD家族產品系列。

垂直溝道BCD集成工藝是一種單片晶圓級技術，在同一N型硅襯底上制造雙極性晶體管(Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。合封工藝則是在封裝階段把功率器件、控制IC通過平鋪或堆疊方式裝入同一封裝體，用引線完成電氣連接，芯片之間保持物理獨立。

集成工藝具有共襯底、短互連的特點，特別適合高邊開關產品，但技術長期被海外廠商壟斷；合封工藝則可以針對MOS管和控制器分別采用當前國產最成熟的工藝制程，電壓等級可延展性更強。

資料顯示，公司在車身控制領域投入已久。針對智能高邊開關產品，南芯科技基于雙軌工藝演進路線，目前已推出30余款不同封裝形式的高性能產品，并設立專門的工藝團隊，與國內晶圓廠深度合作，率先落地第二代集成工藝高邊開關。第三代南芯自研COT工藝平臺也已啟動開發(fā)，通過自主掌控工藝開發(fā)，突破傳統(tǒng)代工模式的限制，在車規(guī)級產品等高端市場建立競爭優(yōu)勢。此前，南芯科技還推出了國內首個量產的eFuse SC77010Q。

“南芯科技汽車解決方案面向未來綠色和智能的出行方式，涵蓋智能駕駛、車身控制、智能座艙和車載充電等應用，致力于為客戶推出一站式芯片解決方案。我們扎根于客戶研發(fā)場景，基于客戶應用不斷進行定制設計迭代，幫助客戶在汽車核心應用領域更快地設計出效率更高、集成度更高、安全性更高的產品。”公司相關負責人表示。

南芯科技是國內領先的模擬和嵌入式芯片設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供高性能、高品質與高經濟效益的完整解決方案。公司現(xiàn)有產品已覆蓋移動設備電源管理芯片、智慧能源電源管理芯片、通用電源管理芯片、汽車電子芯片，通過打造完整的產品矩陣，滿足客戶系統(tǒng)應用需求。