近日，市場調(diào)查機構(gòu)Yole Group發(fā)布研報顯示，先進(jìn)封裝已成為推動封裝市場擴張的重要力量。2024年先進(jìn)封裝市場達(dá)到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。

Yole Group預(yù)計先進(jìn)封裝市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)9.5%，AI與高性能計算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動力。

分領(lǐng)域來看，通信與基礎(chǔ)設(shè)施成為增長最快的細(xì)分市場，2024至2030年CAGR達(dá)14.9%，受益于AI加速器、GPU與Chiplet架構(gòu)等。移動與消費電子雖仍為最大市場，占2024年營收約70%，但增長速度不及通信與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。

在廠商排名方面，報告顯示，2024年先進(jìn)封裝廠商排名揭示了市場格局的深刻變化：IDM廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，其中包括英特爾（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、長江存儲（YMTC）與SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT廠商和晶圓代工企業(yè)，如臺積電（TSMC）。與此同時，存儲廠商的崛起以及企業(yè)多元化產(chǎn)品組合的策略也正在重塑全球前十格局。

Yole Group分析稱，這一市場重構(gòu)得益于一波前所未有的投資浪潮。中國大陸方面，甬矽電子、菱生與南茂科技等廠商加碼投資，鞏固在中國大陸的業(yè)務(wù)版圖；長電科技宣布投資15億美元，強化本土先進(jìn)封裝能力；南京華天科技啟動二期擴建計劃，總投資高達(dá)100億元人民幣（約14億美元）；通富微電公布總額為75億元人民幣（約10億美元）的先進(jìn)封裝項目，涵蓋倒裝芯片、多層堆疊、晶圓級封裝（WLP）與面板級封裝（PLP），預(yù)計于2029年完工；江蘇、湖北等地區(qū)至少有七座新建先進(jìn)封裝工廠在同步推進(jìn)，顯示中國大陸正邁向產(chǎn)能自主化與規(guī)?；拈L期戰(zhàn)略目標(biāo)。

談及行業(yè)現(xiàn)狀，中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥此前向證券時報記者表示，當(dāng)前，國際頭部晶圓廠和OSAT在先進(jìn)封裝技術(shù)方面相對領(lǐng)先，這些企業(yè)主要瞄準(zhǔn)高性能計算和HBM（高帶寬存儲器）等領(lǐng)域。國內(nèi)OSAT的產(chǎn)能布局同樣涵蓋AI芯片、存儲等領(lǐng)域，但較國際頭部企業(yè)而言技術(shù)上仍顯薄弱。不過，隨著國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)方面的持續(xù)加強；同時伴隨國內(nèi)芯片需求不斷增長和政策支持，國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)正步入快速發(fā)展階段，長期則有望縮小與國際企業(yè)的差距。